IT之家 11 月 25 日音尘，据台媒《经济日报》当天征引业界音尘称shibo体育游戏app平台，AMD 极端进攻手机芯片领域，扩大在出动建筑市集的布局。据悉，关系新品将接收台积电的 3 纳米制程分娩，有助于台积电 3 纳米产能欺诈率保管“超满载”盛况，订单能见度直达 2026 年下半年。

针对关系传说，AMD 未予置评。台积电方面亦默示，不驳倒市集传说及单一客户的业务细节。业内音尘称，AMD MI300 系列加快处分器（APU）在 AI 处事器领域快速崛起的同期，也打算推出针对出动建筑的 APU 加快处分器芯片，并接收台积电 3 纳米制程，进一步拓展手机芯片市集。

此前，AMD 曾与合营，参与开拓其自研的 Exynos 2200 处分器。在这款处分器中，AMD 的 RDNA 2 架构支持三星 Xclipse GPU，结束了三星手机对色泽跟踪图像处分功能的支持。可是，上述合营并未触及手机重要主芯片领域。

业内瞻望，鉴于 AMD 依然与三星在手机领域有合营关系，其新款 APU 有望领先用于三星旗舰机型。淌若 AMD 的 APU 最终应用于三星智高手机，这将再次出现三星建筑里面接收由台积电代工的芯片的情况。此前，三星 S 系列旗舰手机搭载的高通处分器亦然由台积电代工分娩的。

据IT之家此前报说念，本月早些本事曾有外媒音尘称AMD 正将主张转向出动行业，打算推出访佛 APU 的 Ryzen AI 出动 SoC 芯片，径直和高通、联发科等公司竞争。